21 世纪经济报道记者邓浩
今年 5 月底，王传福在比亚迪智能化战略发布会上展示了 4 纳米智驾芯片"璇玑 A3 "。据比亚迪披露，该芯片已经开启规模化量产，三芯协同算力超过 2100TOPS，支持 L3、L4 自动驾驶。
这并非孤立事件。此前蔚来已将 5 纳米"神玑 NX9031 "装上 ET9，小鹏自研的"图灵"芯片也已量产上车。近期，理想新一代 L6 也标配了自研的马赫 M100 芯片。
某种程度而言，汽车芯片的产业生态正在发生变化：芯片和计算平台的定义权正在由芯片厂、Tier 1 和整车厂重新分配，具备算法、车辆数据及规模优势的头部车企获得了更多话语权。
不过，"车企造芯"不能简单等同于芯片国产化。绝大多数车企不可能包办芯片设计、晶圆制造和软件工具链等全环节；一辆车上的各类芯片，也很难全部自制。
真正值得追问的是，为什么整车厂开始更深地介入对芯片和计算平台的定义？
比亚迪是一个颇有解释意义的样本。与多数刚进入智驾芯片领域的车企不同，它的造芯史可以追溯到 2002 年的锂电保护芯片，随后延伸至 IGBT、碳化硅和 MCU 等诸多品类。
实际上，它既有整车规模，也有晶圆制造和模块封装积累；既是芯片公司的内部客户，又能将产品卖给外部厂商。可以说，它几乎把中国车载芯片二十年的机会与矛盾集中在了一家公司之内。
二十年的三次窗口
汽车芯片并非单一市场，而是包含多个差异极大的细分赛道。
按照功能，可以大致分为六类：负责车身、底盘和动力控制的 MCU；承担座舱和智能驾驶计算的 SoC；控制电能转换的 IGBT、硅基 MOSFET 和碳化硅器件；负责电源、信号链和接口的模拟芯片；摄像头、雷达、MEMS 等传感器芯片；以及 DRAM、NAND、NOR Flash 等存储芯片。
目前，车规半导体的全球格局仍由欧美日厂商主导。
TechInsights 统计显示，2025 年，英飞凌以约 12.8% 的份额连续六年蝉联第一，恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子紧随其后，前五大厂商合计占据近半市场份额。
相比之下，中国本土汽车芯片厂商市占率虽尚低，但增速强劲。中国电动汽车百人会在 2023 年曾公开指出，整体汽车芯片国产化率从过去不到 5%，已上升到 10%。车百智库发布调研报告《推动汽车芯片产业化发展的建议》显示，2024 年自主品牌汽车芯片国产化率约 15%，部分领先车企超过 40%。
从过去二十年产业历史来看，中国车载芯片的发展，大致经历了三个阶段。
2005 年至 2015 年左右，燃油车的发动机控制、安全和车身电子多由博世、大陆、电装等一级供应商以系统方案交付，自主车企购买的是黑盒，底层芯片被封装在供应链内部。彼时，中国芯片企业不仅缺技术，更缺进入车辆定义和验证流程的位置。
作为整车企业的比亚迪，可能是一个例外。
比亚迪在 2003 年通过收购秦川汽车，拿到了造车资质，从电池制造延伸至汽车领域。其进入汽车业之初也希望向外部供应商采购，但当时日系、韩系和欧美车企各有相对封闭的体系，自主品牌只能等待富余产能；比亚迪自身又缺少汽车工程经验，连产品需求都难以准确提出。因此，比亚迪早期发展很自然开始了垂直整合，针对性地自研核心零部件。
第二个窗口来自新能源汽车。电池、电机和电控取代发动机与变速箱成为新的价值中心，IGBT 进入主驱逆变器，车辆高压平台尚未形成稳定分工。中国车企第一次有机会从整车需求出发定义功率芯片，而不是在国际 Tier 1 已经固化的体系中追赶。比亚迪是其中的佼佼者，2005 年成立团队自主研发专用于电动汽车的 IGBT 模块，2009 年年底顺利推出第一代 IGBT 芯片，并先后实现车规级 IGBT 和 SiC 功率芯片量产装车。
第三个窗口是 2020 年至 2022 年的缺芯潮。
在新冠和自然灾害影响下，全球芯片产能吃紧，扩产需要数年时间，成熟制程芯片供给的短缺导致下游车企纷纷停工停产。据汽车行业数据预测公司 AutoForecast Solutions 统计，2021 年中国缺芯导致汽车减产 198.2 万辆。
在这个背景下，国产芯片迎来了机会。
比如上汽通用五菱在彼时调动广大供应链资源，不仅 24 小时跟踪物料情况，深入二级甚至三至四级代理商及芯片原厂，还采取空运、手提等方式竭力保证生产运行正常。其芯片国产化联合团队在 2022 年全年抢"芯"实现保供超 63 万台 / 套，完成了 486 颗芯片的国产化替代。
总体而言，经过多年的窗口期发展，本土芯片企业形成了不同路径。
比如斯达半导作为国内 IGBT 模块的龙头企业，业务主要涵盖 IGBT 芯片、快恢复二极管芯片、SiCMOSFET 芯片等功率半导体芯片的设计、制造和测试，目前正乘新能源东风，加大车规级 SiC MOSFET、 GaN 模块产线投入。士兰微则深耕半导体 IDM 模式，核心业务覆盖集成电路、分立器件、发光二极管三大板块。其中，其 SiC MOSFET 已迭代至第四代， 规模出货的第二代芯片所配套的电动汽车主驱模块累计出货超过 10 万颗，并已切入 AI 算力中心电源大批量出货。
地平线作为智能驾驶解决方案供应商，为辅助驾驶（ADAS）和高阶自动驾驶（AD）提供包括智能芯片、专用的软件、算法和开放工具链等在内的核心技术和服务。2025 年年报显示，其在自主品牌车企基础辅助驾驶解决方案（ADAS）市场占据 47.7% 的份额。车载征程系列处理硬件总出货量 401 万套，同比增长 38.8%。
从品类来说，各领域国产化率分化也较大。其中，高性能、高安全等级车规 MCU、高性能模拟芯片、车规级高端存储器以及中央计算 SoC 等领域仍相对薄弱；在制造端，先进制程晶圆代工能力也存短板。
从 IGBT 到智驾 SoC
IGBT 是功率器件中的复合型器件，被称为电力电子行业的" CPU "和新能源"芯片"。其在电子元器件中主要发挥电源开关和电能转换两大功能，广泛应用于新能源汽车。
从成本上看，IGBT 大约占新能源汽车整车成本的 10%，在充电桩成本中占 20% 左右。2019 年，仅英飞凌一家就占有我国约六成车用 IGBT 市场。
近年来，本土厂商开始崭露头角。据盖世汽车研究院，2026 年 1 — 5 月，国内新能源乘用车功率模块供应商装机量中，市场呈"一超多强、国产主导"的头部集中格局。比亚迪半导体以 19.7% 的份额稳居榜首；中车时代半导体以 11.3% 的市场份额位居第二。英飞凌、士兰微、臻驱科技、联合电子、意法半导体、芯联集成六家企业份额集中在 5.4% — 9.3% 之间。
数据显示，尽管 2024 年全球功率半导体市场总规模缩小至 323 亿美元，但士兰微电子逆市成长，以 3.3% 的市场占比跃升至全球第六，比亚迪则以 3.1% 的市场份额位居全球第七。
外界对比亚迪半导体业务的广泛关注，可能要追溯到其 2008 年收购宁波中纬一案。
如前所述，比亚迪很早就组建了电动汽车 IGBT 模块团队，2006 年底完成第一版设计和结构件打样，2007 年底样品通过整车测试。收购宁波中纬，则是其从模块设计跨入晶圆制造的关键一步。
值得一提的是，该收购案在彼时争议颇大。宁波中纬当时是一条连年亏损的 6 英寸 CMOS 旧产线，并没有成熟的车规 IGBT 工艺。一位长期从事半导体产业的受访者对记者表示，这笔交易更接近破产资产接盘：比亚迪获得的是厂房、设备和进入晶圆制造的物理基础，随后仍需更新设备、重建工艺和团队。
罗兰贝格全球高级合伙人、亚太区汽车业务负责人郑赟对记者表示，2008 年前后，国内基本没有成熟的车规级 IGBT 供应链。宁波中纬虽然原本生产 6 英寸 CMOS 芯片，但拥有完整的晶圆厂房、设备和相关资质，以此为基础进行改造，比从零建设产线更为省力。与此同时，IGBT 参数需要根据电池、动力总成和电驱系统持续调整，自研也有利于加快技术迭代并提高响应速度。
在比亚迪投资人王捷看来，这笔交易的逻辑不是买下宁波中纬当时的产品和利润，而是买下"晶圆制造的基础设施与工艺平台"。
王捷坦言，"当时中国功率半导体 IDM 几乎空白，自建晶圆厂周期长、门槛高，收购的标的尽管是‘烂摊子’，但提供了快速切入制造环节的入口。"
天和资本合伙人任征微从并购交易角度提供了另一层解释。她表示，公司资不抵债不意味着资产分文不值。破产项目可能让买方以相对较低的成本获得土地、厂房、设备、管理人员和技术积累，但这类交易"的确要会做的人才能去做"。交易价格只是初始条件，最终能否成功，关键取决于资产的隐含价值能否在买方手中得到释放。
她同时指出，并购具有较强的机会性：即使企业已经确定发展方向，也不能保证市场上恰好出现合适的卖方，双方还要在交易意愿和价格上达成一致。当无法买到完全符合要求的成熟标的时，企业可能退而求其次，收购一套能够部分利用的资产，再自行改造。
某种程度来看，比亚迪真正稀缺的资产，或许是它自己就是客户。车规芯片的难点往往不是做出样品，而是谁愿意承担第一次装车风险。专业芯片公司往往面临没有装车记录就难以获得客户，没有客户又无法积累工况数据的难题。
王捷称之为"在手应用场景的托底效应"：初期即使良率不高、成本不占优，内部整车业务仍能提供部署、验证和持续改进的空间。
可以说，正是这套闭环帮助比亚迪从 IGBT 1.0 迭代至 6.0，并逐步进入碳化硅。公开资料显示，比亚迪 2015 年开始集中研发 SiC 芯片及纳米银烧结封装；2020 年"汉"搭载自研 SiC 模块，至 2022 年底，自研 SiC 芯片开始在"汉"上大批量装车。
多年后，原工信部部长苗圩这样评价比亚迪这笔收购的影响，"比亚迪公司将其（注：宁波中纬）收购后，致力于 IGBT 的技术突破，经过 4 代开发，终于生产出具有竞争力的 IGBT。近年来，国际半导体供应链被打乱，车规级芯片‘一芯难求’，甚至涨价一倍还拿不到货，而比亚迪公司由于自身强大的供应链自控能力，在 IGBT 供应方面占据了主动。"
比亚迪从 IGBT 进入高阶智驾 SoC，看似是在复制旧路径，但技术战场已经发生变化。IGBT 的核心壁垒主要建立在材料、器件结构、制造工艺、良率与封装可靠性的长期积累之上，成熟制程也能持续迭代；先进智驾 SoC 则不仅需要芯片架构设计，还通常依赖外部先进制程代工，并须与 IP、EDA 及编译工具链、操作系统、算法和车辆数据闭环协同演进。比亚迪可以复用垂直整合与规模量产能力，却不能简单复刻其在 IGBT 领域的成功路径。
王捷认为，比亚迪进入智驾芯片拥有一定的基础优势，或者可称为"平台能力部分可复用"：IGBT 芯片设计和制造经验、车规级可靠性验证经验、供应链的长期意识以及愿意长期投入制造的文化。这些可以缩短学习曲线。
一位半导体产业人士则强调，IGBT 与智驾芯片在技术上是"两码事"，能迁移的是管理和整车验证能力，芯片架构与软件工具链必须由新团队重建。
从产业来说，整车厂自研计算芯片的逻辑并不难理解：如果智驾算法成为差异化核心，通用芯片则可能存在算力冗余、内存和接口不匹配等问题，车企会希望通过软硬协同降低功耗和单车成本，并减少对少数供应商的依赖。
国际智能运载科技协会秘书长张翔将其概括为成本、供应安全、算法适配和品牌认知四重动机。他提到，缺芯时期，国际供应商往往优先保障海外头部车企，中国车企一度需要通过第三方渠道高价采购；而在技术端，通用芯片不一定与每家车企的算法完全匹配，自研可以减少算法迁就硬件的损耗。
供应链重构的时代机会
过去二十年，中国车载半导体并非沿着一条技术路线前进，而是先后抓住了新能源汽车、缺芯潮和汽车智能化三个窗口。国产化率从长期不足 5% 升至约 15%，核心原因并非单纯政策补贴，而是中国新能源汽车规模扩大，使本土车企第一次拥有定义需求、承担验证和提供大批量订单的能力。
比亚迪是这一变化的代表，却也不是唯一的答案。专业功率器件公司可以通过服务多家车企获得更广泛的数据，晶圆代工平台可以分摊产能风险，地平线等计算芯片企业可以把研发成本分散到多个客户。中国车载芯片真正成熟的标志，也绝非追求某一家车企实现全部自给，而是本土供应商能够在不同客户、车型和价格周期中保持可靠性与盈利能力。
从宁波一条濒临停产的 6 英寸旧线到先进的 4 纳米智驾芯片，比亚迪展示了车企从"买芯"走向"定义芯片"的可能。
这个过程中，垂直整合展现的优势明显。但凡事皆有利弊。比如比亚迪可以用内部车型帮助跨越部署门槛，但内部客户也可能成为对外销售的障碍：其他整车厂会担心采购竞争对手控制的芯片。
比亚迪自己也很早就意识到了封闭整合的副作用。随着内部工厂增多，公司曾出现缺少外部竞争、重复投入等问题。2016 年后，比亚迪推动零部件事业部独立考核并引入了更多一流的外部供应商，让其扮演"鲇鱼"的角色，增强竞争氛围；2019 年又相继成立弗迪系公司，试图建立"有竞争的垂直整合"。
2020 年，比亚迪半导体引入外部投资者并启动分拆。王捷认为，当时恰逢 IGBT 国产化启动和汽车缺芯预期升温，独立融资既能支持重资产扩张，也意在建立集团之外的产业生态。
不过 2022 年，比亚迪发布公告主动终止分拆上市计划，并表示待条件成熟时再行启动。
回到整个中国汽车芯片产业，下一阶段将比替代一颗芯片更难：整车厂既要掌握架构定义权，又要与专业供应商形成开放、稳定的分工；本土芯片企业则既要借助中国汽车市场的海量规模完成验证和量产，也要避免过度依赖单一客户或集团内部市场。
最终被改写的，或许不只是芯片来源，而是整车厂、Tier 1 与半导体企业之间延续数十年的供应关系。巨大的时代机遇也正蕴藏于此。
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